| 是否进口：否 | 品牌：铟泰INDIUM | 型号：Indium8.9HF |
| 粘度：35Pa·S | 颗粒度：30um |
Indium8.9
8.9焊锡膏
消除枕头缺陷（HIP）
主要特点：
***的抗氧化性能促进受热后的融合
高粘着力，保持元件稳定黏着
助焊剂残留物透明，可用探针测试
适合微型元件和细间距组装
尤其适用于CSP、0201和01005元件
的印刷性能
面积比<0.66的小孔上的印刷转移效率***
钢板上的使用寿命长，不会出现暂停响应带来的问题
高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
在所有常规基板表面上的润湿效果
抗空洞
在采用了加通孔焊盘（VIP）技术的BGA上空洞少（通常<5%）
QFN的空洞少
